四氟化碳產品簡介：
四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態，印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。由于四氟化碳的化學穩定性，四氟化碳可用于金屬冶煉，例如：銅、不銹鋼，碳鋼、鋁、蒙乃爾等；還可用于塑料行業；如：合成橡膠、氯丁橡膠、聚氨基甲酸乙酯。
產品詳細說明：
四氟化碳是一種無色不燃高壓氣體
| 分子式 | CF4 | |
| 分子量 | 88 | |
| 沸點 | -78.2℃ | -108.76°F |
| 熔點 | -100.7℃ | -149.26°F |
| 蒸汽壓 | 13.8MPa（21.1℃） | 2000Psia(70°F) |
| 比容 | 0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa） | 4.4ft3/lb(70°F,14.696psia) |
| 純度 | ≥99.999% | |
| 雜質 | O2≤1,?Other?Fluorocarbons≤1,SF6≤1,
THC≤1,N2≤4,H2O≤1,CO≤1,Acidity(HF)≤0.1ppmw,CO2≤1 |
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| 包裝 | 鋼瓶 | |
| 容積 | 47L | 440L |
| 重量 | 32kg/瓶 | 298kg/瓶 |
| 連接閥門 | CGA580 | DISS634 |
產品作用：
四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應離子刻蝕時，通過調節兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。
由于化學穩定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業等。
四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內，小白鼠仍可安全脫險。
注意事項：
四氟化碳是不燃性壓縮氣體。儲存于陰涼、通風倉間內。倉內溫度不宜超過60℃。遠離火種、熱源。防止陽光直射。應與易燃或可燃物分開存放。驗收時要注意品名，注意驗瓶日期，先進倉的先發用。搬運四氟化碳時輕裝輕卸，防止鋼瓶及附件破損。泄漏時，應迅速撤離泄漏污染區人員至上風處，并進行隔離，嚴格限制出入。建議應急處理人員戴自給正壓式呼吸器，穿一般作業工作服。盡可能切斷泄漏源。合理通風，加速擴散。如有可能，即時使用。漏氣容器要妥善處理，修復、檢驗后再用。